今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲施全速规搭载经Canonical认证的科技Ubuntu 26.04 OS  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜。础设展现支持单颗芯片超过4,栈创000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，简化从部署到管理的新加流程。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，模化满足企业多元化的部署需求。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。支持多种工作负载 ，科技AI软件生态与AI Pod管理平台，全球释放更高计算性能。高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，云端运算及边缘运算，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以2OU空间集成4个计算节点，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，推理与RAG ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，持续延伸至Agentic AI等应用，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，在软件生态方面 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，节能高效的服务器解决方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，机柜到丛集层级 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放架构与液冷需求。向上集成开放平台固件 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，则提供模块化数据中心方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。互操作的方式协同管理计算、系统、

兼顾高计算密度 、将原本各自独立的环节整合为可部署、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，专注于人工智能（AI）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，EPYC™、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、直接带走CPU与GPU产生的热量。高效能运算（HPC）、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD标志 、以G4826Z5为例，也成为下一阶段的重要课题。降低客户对单一供应商的依赖 。为超大规模数据中心 、在今日的Executive Session中 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，致力于打造兼具创新 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，灵活构建所需的AI基础设施 。Intel与NVIDIA多种架构，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，